第492期 | 新周期下的半导体材料 —— 突破・重构・未来
大咖谈芯

第492期 | 新周期下的半导体材料 —— 突破・重构・未来

2026-02-27
02:07 中国半导体材料产业现状04:12 国产化率剖析:中国集成电路产业的挑战与机遇06:12 硅材料领域的现状与前景:电子级多晶硅的生产与芯片制程的挑战08:31 国内芯片产业面临的挑战与机遇:从成熟制程到先进制程的跨越11:23 卡脖子技术的突破:光刻胶国产化的希望与挑战14:13 半导体材料的发展趋势与机遇17:07 国产化半导体材料的机遇与挑战:从光通信到AI芯片的需求分析19:55 材料发展与热门赛道需求:存在差距且落后国外,国内企业积极应对挑战22:48 中国与国外在光刻胶领域的落差有多远?挑战与机遇何在?25:41 硅基芯片:引领科技浪潮的材料创新之路28:32 徐州半导体:从零到一,为中国半导体产业注入新活力!31:23 中国半导体产业发展路径:聚焦基础,培养强大企业!材料是半导体产业的“根基”。当AI应用、量子芯片等热点场景爆发,我们的材料技术是否跟上了场景迭代速度?又存在哪些核心差距?本期《大咖谈芯》对话四位产业链领军者,从一线实践出发,共同探寻破局与增长的新路径。合作洽谈添加微信: xi...
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