Une puce électronique pour voir à travers les murs ?

Une équipe de chercheurs américains et sud-coréens a mis au point une technologie révolutionnaire inspirée de la vision aux rayons X de Superman. Intégrée à un appareil mobile, leur puce innovante pourrait voir à travers une cloison ou à l'intérieur d'un colis. Les chercheurs de l'université du Texas à Dallas et de l'université nationale de Séoul ont développé cette puce d'imagerie capable de "scanner" l'intérieur d'un sac ou de détecter des objets solides à travers un mur. Actuellement, ils travaillent sur sa miniaturisation pour l'intégrer dans un smartphone.

La puce émet des signaux de 300 GHz, permettant de localiser tout objet solide à courte portée, entre 2 et 3 centimètres. L'objectif est de respecter la vie privée et de ne pas espionner les voisins à travers les murs. Une future version devrait capturer des images à une distance de 12,5 centimètres, facilitant la détection de petits objets. Cette technologie est similaire à celle utilisée dans les portiques de contrôle des aéroports, qui utilisent des micro-ondes. Le défi actuel consiste à rendre la technologie suffisamment petite pour les appareils mobiles tout en améliorant la qualité des images.

Contrairement aux caméras traditionnelles, cette puce ne comprend ni lentille ni optique. Les signaux réfléchis dessinent une image des objets identifiés. À terme, cette technologie pourrait avoir des applications médicales, offrant une nouvelle méthode de visualisation pour des diagnostics précis. Cette avancée représente une étape significative dans le domaine de l'imagerie et pourrait transformer notre utilisation des appareils mobiles, ouvrant la voie à de nouvelles applications pratiques et médicales. Les chercheurs continuent de perfectionner cette puce, promettant des innovations qui pourraient changer notre quotidien.

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