芯片揭秘 | 第191期:芯粉答疑——谢志峰博士专场
芯片揭秘出品:大咖谈芯

芯片揭秘 | 第191期:芯粉答疑——谢志峰博士专场

2020-03-06

本期精选芯粉提问:

1. 龙头企业ADI与TI有何异同?

2. 3D堆叠芯片有何优势?

3. 微软研发玻璃芯片,会否颠覆现有存储技术?

4. 怎样看闻泰科技收购安世半导体?


【栏目简介】

《芯片揭秘》栏目是由艾新教育&茄子烩精心策划的一档科技新媒体栏目。

栏目由茄子烩 CEO 曹幻实女士担任主持人,谢志峰博士担任主讲人,特邀半导体产业内从业者、参与者、见证者,通过对话展示嘉宾观点、解读行业发展趋势,呈现产业人最真实的心声,打造独一无二的产业人自己的发声平台。身处中国半导体行业快速发展的我们,每天都在见证着我们研发的或革新的技术带来的日新月异的变化,《芯片揭秘》栏目在传播产业发展的前沿信息的同时剖析科技带来的转变,通过汇集我们每个参与栏目分享人的智慧,共同推动新技术和新趋势的社会认可及规模应用,也号召更多的人加入芯片产业贡献力量!

这是一次实践探讨,探讨产业“芯”路径,科普“芯”时代;

这是一次创新变革,从产业人角度展望中国“芯”未来;

这更是一场和未来世界的对话,展现科技真正的价值所在!




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