大咖谈芯是芯片揭秘创办人幻实2018年开播主持的一档与科技大咖对话的播客栏目,从芯片内核出发,漫谈电子产业链的每一环。以周更频率,累计播放量破 1000 万次,被粉丝誉为最好的行业学习资料。 芯片揭秘是科技行业深度赋能平台,以 “产业洞察 + 投资孵化 + 生态共建 ” 为模式,构建起覆盖半导体、工业软件、智能汽车、材料装备等全产业链的资源交互枢纽。

Episode List

第492期 | 新周期下的半导体材料 —— 突破・重构・未来

Feb 27th, 2026 11:00 PM

02:07 中国半导体材料产业现状04:12 国产化率剖析:中国集成电路产业的挑战与机遇06:12 硅材料领域的现状与前景:电子级多晶硅的生产与芯片制程的挑战08:31 国内芯片产业面临的挑战与机遇:从成熟制程到先进制程的跨越11:23 卡脖子技术的突破:光刻胶国产化的希望与挑战14:13 半导体材料的发展趋势与机遇17:07 国产化半导体材料的机遇与挑战:从光通信到AI芯片的需求分析19:55 材料发展与热门赛道需求:存在差距且落后国外,国内企业积极应对挑战22:48 中国与国外在光刻胶领域的落差有多远?挑战与机遇何在?25:41 硅基芯片:引领科技浪潮的材料创新之路28:32 徐州半导体:从零到一,为中国半导体产业注入新活力!31:23 中国半导体产业发展路径:聚焦基础,培养强大企业!材料是半导体产业的“根基”。当AI应用、量子芯片等热点场景爆发,我们的材料技术是否跟上了场景迭代速度?又存在哪些核心差距?本期《大咖谈芯》对话四位产业链领军者,从一线实践出发,共同探寻破局与增长的新路径。合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝)发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~

第491期 | 从“卖全球”到“扎根全球”,中国汽车出海如何构筑信任“底座”?

Feb 13th, 2026 11:00 PM

02:03 中国汽车走向国际舞台:挑战与机遇并存04:04 中国产品走向全球:最近两年海外认证大爆发的背景和技术挑战06:06 汽车出口面临的挑战与解决方案:技术要求与成本控制的平衡08:11 助力中国车企出海,打造可靠的售后服务网络10:13 建立完善的售后服务体系:中国车企在海外市场的关键挑战。12:36 挑战与机遇:中国车企出海的国际化管理难题15:04 中国智能驾驶车与欧洲司机的差异:如何更好地适应当地环境?17:37 欧洲新规解读:对中国车企在车联网数据和网络安全方面的影响与挑战20:09 中国汽车企业出海:从欧洲开始的战略选择22:41 中国车企:在欧洲还是美国开启国际化进程?25:11 检测机构的未来发展方向:汽车行业的扩展与服务多元化27:43 中国车厂出海:挑战与机遇并存,人形机器人成为重要合作伙伴中国汽车出海正经历从“卖产品”到“建生态”的深刻变革。本期《大咖谈芯》对话浙江埃科ATTC整车研究院院长郑康博士,一起揭秘出海背后的体系化挑战——不仅是技术适配,更是研发、售后、合规乃至管理思维的全面升级。当中国车企带着供应链优势驶向全球,如何跨越文化鸿沟、构建本地化服务网络,成为决定成败的关键。合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝)发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~

第490期 | 从光伏到半导体,湿电子化学品这个“隐形角色”为何能影响芯片良率?

Feb 6th, 2026 11:00 PM

02:04 化学工艺中的隐形杀手:微小颗粒和杂质对产品质量的影响04:05 突破点:系统方案中的技术革新,电镀液等化学品工艺系统解决方案提供商06:06 全球最高标准的功能性产品,挑战与优势并存的跨行业应用。08:10 跨界应用:光伏行业技术突破在其他行业的潜在影响力10:12 国产化替代七纳米以下工艺,功能性化学品要求更高,如何满足市场需求?12:12 突破点与差距:中国企业在湿电子化学品设备领域的挑战与前景14:13 系统化国产替代的挑战与机遇,人才培养难点16:13 未来的技术积累与产品现状湿电子化学品被称为芯片制造的“血液”,其纯度直接决定了芯片良率。当前,湿电子化学品的国产化已步入深水区,它不再仅仅是单一试剂或设备的替代,而是一场涉及全链条、多学科融合的系统性竞赛。本期《大咖谈芯》为大家揭秘湿电子化学品领域的核心技术瓶颈与未来竞争格局。合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝)发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~

第489期 | AI 大模型上车如何不烧钱?破解车端算力浪费的方案来啦!

Jan 30th, 2026 11:00 PM

02:05 智能汽车技术架构演进中的挑战与选择取舍04:06 汽车智能化时代的挑战与机遇:车身算力与云端软件的结合06:08 云端计算资源浪费与车端算力潜力:挑战与机遇08:10 AI模型上车:算力分配、技术模型和人机交互的挑战与解决方案10:11 AI模型上车的技术挑战与应用探讨——车云一体化的数据平台之路12:13 助力车企省钱,车云智能体平台带来数据最大化利用的效果14:17 车用芯片国产化趋势快速增长,如何应对挑战与机遇?16:17 国产芯片发展迅速,生态链和工具链短板亟需填补18:18 汽车行业面临挑战与机遇:中国智能新能源汽车的前景展望20:19 车凌公司的发展路径:初创阶段以客户为中心,规模稳定时引领行业潮流从手机里的智能助手,到医院的 AI 诊断系统,AI大模型正以“通用赋能者”的姿态,渗透各行各业的核心场景。当这场智能化革命蔓延至万亿级汽车产业,昔日的“交通工具”正加速蜕变为搭载AI大脑的“移动智能终端”。智能化为用户带来便捷体验的同时,也让车企面临研发投入、运维损耗等多重成本挑战。本期《芯片揭秘》特邀车凌科技CTO刘晓贝——深耕智能网联领域20年的技术专家,为我们拆解AI大模型上车的核心技术挑战,并分享车规级落地的实操经验。话不多说,精彩播客现在开始!合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝)发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~

第488期 | 从“没人敢用”到拿下全球900+客户!划片机龙头和研科技突围之路

Jan 23rd, 2026 11:00 PM

02:05 中国先进封装设备制造商的崛起:从跟随到引领全球市场04:10 中国科技企业的崛起:如何打破国外垄断局面?06:13 定制化设备满足不同客户需求的挑战与机遇08:14 挖掘设备潜力:个性化定制化的挑战与前景10:14 海外客户对中国设备的信任门槛与国内企业不同,如何说服他们使用产品?12:14 设备国产化的挑战与机遇:在海外营业额突破大几千万的情况下14:17 设备国产化趋势:满足客户需求与降低成本的双重收益16:19 和研科技:国内先进封装设备用量逐步增加,成长性值得期待18:20 中国半导体行业的发展趋势与挑战在芯片封装的关键环节,国产划片机正悄然崛起。和研科技15年前从零起步,凭借对精密切割技术的深耕,如今已跻身全球出货量第二,预计在2027年出货总量可以突破10000台。本期《芯片揭秘》对话和研科技CMO胡建纯,揭秘在技术追赶与超越的背后,一家中国企业如何通过协同上下游、深化定制化创新,率先完成从依赖进口到自主输出的关键突围。合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注:粉丝)发布平台:微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦,同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题,优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答!千万别错过~

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