第366期|现在是TOF，未来是什么？来看他们对激光雷达的发展预判

欢迎收听由芯片揭秘出品的大咖谈芯，本期我们邀请到来自成都光创联科技公司的首席执行官许远忠博士。

成都光创联（Eugenlight）专注于光电集成封装及光电共封CPO技术，为快速发展的电信Telecom、数通Datacom，以及车载激光雷达Lidar,人工智能AI光计算等市场提供有竞争力的光电解决方案。作为通信光电子领域光电集成封装技术专家，光创联在高速光电集成器件的产品设计、工艺实现、质量管控等方面达到业内领先水平，特别是在多通道、多芯片集成技术方面不断积累，已形成自己的独特优势。公司已成为业内领先的高端光组件/光引擎供应商，产品进入全球主流电信市场供应链。

本期内容：

03:19 为什么回国选择光电子细分赛道创业？

04:44 ToF和FMCW谁会是激光雷达的未来？

07:12ToF方案有局限性

09:29未来仍是“光”科技的时代

本节目由芯片揭秘出品，芯片揭秘以芯片为源头，探讨以半导体为驱动的电子应用，如智能汽车、智慧能源、材料设备、智能制造等领域，通过产业论坛、行业聚会、合作对接、项目投资等方式，服务中国科技实现自立自强。

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